近期，桂林電科院下屬金格公司以《基于機(jī)器視覺的金屬表面缺陷檢測(cè)設(shè)備》項(xiàng)目參加了“機(jī)遇AI”國(guó)機(jī)集團(tuán)首屆人工智能創(chuàng)新大賽。項(xiàng)目憑借創(chuàng)意的人工智能理念、實(shí)際可靠的應(yīng)用功能及成果，從210個(gè)參賽項(xiàng)目中突破重圍，挺進(jìn)60強(qiáng)決賽，最終斬獲本屆人工智能創(chuàng)新大賽的二等獎(jiǎng)。

國(guó)機(jī)集團(tuán)首屆人工智能創(chuàng)新大賽自2025年1月份啟動(dòng)，歷經(jīng)近5個(gè)月，包含“AI+研發(fā)”“AI+制造”“AI+運(yùn)營(yíng)”“AI+工程”4個(gè)賽道，要求參賽項(xiàng)目聚焦集團(tuán)核心業(yè)務(wù)，可涵蓋智能制造、工業(yè)設(shè)計(jì)優(yōu)化等領(lǐng)域，展現(xiàn)出對(duì)人工智能技術(shù)的深刻理解與創(chuàng)新應(yīng)用。決賽階段以“匯報(bào)+答辯”的形式進(jìn)行，從項(xiàng)目創(chuàng)新性、技術(shù)實(shí)現(xiàn)、應(yīng)用價(jià)值和演講效果四個(gè)方面進(jìn)行綜合打分，最終評(píng)選出6個(gè)一等獎(jiǎng)、10個(gè)二等獎(jiǎng)，14個(gè)三等獎(jiǎng)。

桂林電科院下屬金格公司主攻“AI+制造”的賽道，參賽項(xiàng)目主要針對(duì)公司產(chǎn)品電工合金材料缺陷檢測(cè)問題（劃痕、污點(diǎn)、變色等）提供解決方案并實(shí)現(xiàn)落地。基于人工智能機(jī)器視覺算法，通過自研方式自制針對(duì)元件、鉚釘、片材產(chǎn)品的自動(dòng)挑選設(shè)備，替代人工肉眼挑選缺陷、產(chǎn)品尺寸自動(dòng)測(cè)量，識(shí)別效率大幅提升、誤判率大幅降低。同時(shí)，金格公司基于圖像識(shí)別技術(shù)打造相關(guān)解決方案，積極拓展機(jī)器視覺的外部項(xiàng)目，2024年至今已與多家企業(yè)簽訂了機(jī)器視覺設(shè)備研發(fā)相關(guān)項(xiàng)目合同，也是210支參賽隊(duì)伍中少有的、真正實(shí)現(xiàn)面向集團(tuán)以外的企業(yè)輸出人工智能落地成果的項(xiàng)目之一，獲得了大賽專家評(píng)委的高度認(rèn)可。

桂林電科院深耕人工智能領(lǐng)域，積極推動(dòng)人工智能場(chǎng)景創(chuàng)新落地，促進(jìn)人工智能與企業(yè)發(fā)展深度融合。經(jīng)過多年的經(jīng)驗(yàn)積累，目前已形成智能制造領(lǐng)域技術(shù)的整體解決方案，并在多家企業(yè)獲得了良好的應(yīng)用。

此次獲獎(jiǎng)是新征程的起點(diǎn)，桂林電科院將持續(xù)加大研發(fā)投入，通過“AI+制造”技術(shù)，以人工智能技術(shù)賦能中國(guó)材料工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略注入創(chuàng)新動(dòng)能，助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管控的“無人值守”。